特許
J-GLOBAL ID：200903062229220420
基板の処理装置及び処理方法、液切りミストナイフ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-227121
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043266
出願日： 2000年07月27日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：
【要約】【課題】 この発明は洗浄処理された基板に付着した処理液を、基板を乾燥させることなく除去できるようにした処理装置を提供することにある。【解決手段】 基板4を処理液で処理する処理装置において、上記基板を所定方向に搬送する搬送ローラ3と、この搬送ローラによって搬送される基板を処理液によって処理する超音波洗浄器5,6と、処理液をミスト状に噴射する複数のノズル体18が所定間隔で設けられ、上記超音波洗浄器で処理されることで基板に付着した処理液を各ノズル体から噴射されるミスト状の処理液によって除去する液切りミストナイフ7とを具備する。
請求項（抜粋）：
基板を処理液で処理する処理装置において、上記基板を所定方向に搬送する搬送手段と、この搬送手段によって搬送される基板を処理液によって処理する処理手段と、処理液をミスト状に噴射する複数のノズル体が所定間隔で設けられ、上記処理手段で処理されることで基板に付着した処理液を各ノズル体から噴射されるミスト状の処理液によって除去する液切りミストナイフとを具備したことを特徴とする基板の処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 643
, H01L 21/304 651
, H01L 21/027
H01L 21/304 643 B
, H01L 21/304 651 L
, H01L 21/30 569 E
