特許
J-GLOBAL ID：200903062238020035
半導体装置用リードフレームの製造方法および半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-086611
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302736
出願日： 1993年04月14日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【目的】樹脂バリ発生防止用の突起を有するリードフレームを能率的に製造する方法を提供する。また、熱伝導を損なうことなく、かつ小面積のアイランド部にも適用できる樹脂バリ発生防止用の突起を有する半導体装置を提供する。【構成】リードフレーム30のエラ部20の形状形成と樹脂流れ防止用の突起17の形成とを同一のプレス工程で行なう。また、アイランド部11の露出した裏面13からアイランド部の側壁14と連続せる外辺17’を有して垂直に突出する微小な突起17を設ける。
請求項（抜粋）：
放熱板となりかつその一主面上に半導体ペレットを搭載するアイランド部と、前記アイランド部の側壁に対向して位置する電極リードと、前記アイランド部の前記側壁から前記アイランド部より薄い厚さとなって前記電極リードの方向に突出するエラ部とを有する半導体装置用リードフレームの製造方法において、前記エラ部をプレス加工により形状形成する際に同時に、前記アイランド部の他主面より前記アイランド部の前記側壁と連続せる外辺を有して垂直に突出する微小な突起を形成することを特徴とする半導体装置用リードフレームの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/48
, H01L 21/56
, H01L 23/28
