特許
J-GLOBAL ID：200903062239816089

非接触式データキャリア

発明者：
平 田 保 子

平 田 保 子 について

, 
後 上 昌 夫

後 上 昌 夫 について

, 
荒 木 登

荒 木 登 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-328161
公開番号（公開出願番号）：特開2001-147999
出願日： 1999年11月18日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：
【要約】【課題】 アンテナコイルにICチップを実装する際、樹脂基材のたるみや収縮を抑えることができる非接触式データキャリアを提供する。【解決手段】 非接触式データキャリアは、樹脂基材11と、樹脂基材11の略全域に設けられた金属製アンテナコイル13と、アンテナコイル13に接続されたICチップ20とを備えている。樹脂基材11のアンテナコイル13側の面であってICチップ20の近傍に、樹脂基材11を補強する金属補強部26、27が設けられている。アンテナコイル13にICチップ20を加熱圧着する際、金属補強部26、27を設けたことにより、樹脂基材11がたるんだり収縮することを防止することができる。
請求項（抜粋）：
樹脂基材と、樹脂基材上に設けられた金属製アンテナコイルと、アンテナコイルに接続されたICチップとを備え、樹脂基材のアンテナコイル側の面であってICチップの近傍に、樹脂基材を補強する金属補強部を設けたことを特徴とする非接触式データキャリア。
IPC (3件)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07
FI (3件)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
Fターム (10件)：
2C005MA07 ,  2C005MA14 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB03 ,  2C005PA26 ,  5B035AA08 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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