特許
J-GLOBAL ID:200903062240595690

可撓配線基板およびその折り曲げ形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 中尾 俊輔 ,  伊藤 高英 ,  大倉 奈緒子 ,  玉利 房枝 ,  鈴木 健之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-186568
公開番号(公開出願番号):特開2004-031675
出願日: 2002年06月26日
公開日(公表日): 2004年01月29日
要約:
【課題】可撓配線基板の折り曲げ加工がし易く、折り曲げた後の状態を維持させることができ、しかも、可撓配線基板自体の強度も保持することのできる折り曲げ部位の構造を有する可撓配線基板およびその折り曲げ形成方法を提供する。【解決手段】可撓配線基板10の折り曲げ部位10Aを、当該折り曲げ部位10Aにおける前記可撓配線基板10の内面に貼設された熱収縮性を有するテープ材16を加熱処理することにより折り曲げ形成する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
ベースフィルム、導体パターンからなる電極ならびに樹脂製保護層の積層構造を有する可撓配線基板であって、 当該可撓配線基板の折り曲げ部位は、当該折り曲げ部位における前記可撓配線基板の内面に貼設された熱収縮性を有するテープ材を加熱処理して折り曲げ形成されていることを特徴とする可撓配線基板。
IPC (2件):
H05K1/02 ,  G02F1/1345
FI (2件):
H05K1/02 L ,  G02F1/1345
Fターム (8件):
2H092GA50 ,  5E338AA05 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB55 ,  5E338EE22 ,  5E338EE27 ,  5E338EE32

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