特許

J-GLOBAL ID：200903062241982247

半田バンプ平坦化用プレス治具およびこれを用いた配線基板の製造方法

発明者： 藤原 正
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-017676
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218161
出願日： 2002年01月25日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：

【要約】【課題】 配線基板の実装領域に形成された半田バンプの高さを一定に揃えるための半田バンプ平坦化用プレス治具およびこれを用いた配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 配線基板4の主面上の電子部品が実装される実装領域に形成された複数の半田バンプ5の頂部を同一平面をなすように平坦にするための半田バンプ平坦化用プレス治具1であって、プレス面2が中心線表面粗さが0.002μm以下のセラミックスから成り、その周囲に平坦化した後の半田バンプ5高さと同等の厚みを有し、配線基板4の主面に当接する枠体3が形成されている。

請求項（抜粋）：

配線基板の主面上の電子部品が実装される実装領域に形成された複数の半田バンプの頂部を同一平面をなすように平坦にするための半田バンプ平坦化用プレス治具であって、プレス面が中心線表面粗さが0.002μm以下のセラミックスから成り、その周囲に平坦化した後の前記半田バンプ高さと同等の厚みを有し、前記配線基板の主面に当接する枠体が形成されていることを特徴とする半田バンプ平坦化用プレス治具。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34 505

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H05K 3/34 505 A

Fターム (9件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5F044KK19