特許

J-GLOBAL ID：200903062243984450

プリプレグ及び積層板

発明者： 永井 憲
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 永井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-035415
公開番号（公開出願番号）：特開2003-231762
出願日： 2002年02月13日
公開日（公表日）： 2003年08月19日
要約：

【要約】【課題】リン含有エポキシ樹脂を配合したハロゲンフリー系のプリント配線材料において、ガラス転移点や誘電特性の向上を目的としたものであり、耐熱性や電気特性の優れたプリプレグ及び積層板の提供を目的とする。【解決手段】 リン含有エポキシ樹脂(A)とシアン酸エステル樹脂(B)を必須成分として含有してなる樹脂組成物(C)を、基材に含浸または塗布し、Bステージ化したことを特徴とするプリプレグ、並びに該プリプレグを硬化して得られるプリント配線材料用の積層板。

請求項（抜粋）：

リン含有エポキシ樹脂(A)とシアン酸エステル樹脂(B)を必須成分として含有してなる樹脂組成物(C)を、基材に含浸または塗布し、Bステージ化したことを特徴とするプリプレグ。

IPC (10件)：

C08J 5/24 CFC ,  B32B 15/08 ,  C08G 59/30 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/40 ,  C08L 63/00 ,  C08L 79/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03

FI (12件)：

C08J 5/24 CFC ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 S ,  C08G 59/30 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/40 ,  C08L 63/00 C ,  C08L 79/00 Z ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 M ,  H05K 1/03 610 R

Fターム (60件)：

4F072AA01 ,  4F072AB05 ,  4F072AB07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AD01 ,  4F072AD32 ,  4F072AF03 ,  4F072AF21 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH31 ,  4F072AJ04 ,  4F072AJ15 ,  4F072AL13 ,  4F100AA19A ,  4F100AB01B ,  4F100AC10A ,  4F100AG00A ,  4F100AK41A ,  4F100AK53A ,  4F100AL05A ,  4F100CA23A ,  4F100DE01A ,  4F100EH46A ,  4F100EJ08A ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4F100JA07A ,  4F100JJ03 ,  4F100YY00A ,  4J002CD15W ,  4J002CM05X ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FA106 ,  4J002FD04 ,  4J002FD05 ,  4J002FD13 ,  4J002FD13W ,  4J002GQ00 ,  4J002HA05 ,  4J036AB19 ,  4J036AC20 ,  4J036AD22 ,  4J036AF19 ,  4J036AK13 ,  4J036DC05 ,  4J036DC32 ,  4J036FA02 ,  4J036GA07 ,  4J036JA08 ,  4J036KA01