特許
J-GLOBAL ID：200903062246400211
薄型半導体チップスケ-ル・パッケ-ジを密封する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-237110
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208540
出願日： 1999年08月24日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 各種の薄型の半導体チップスケール・パッケージを、表面の欠陥がなく、低コストで、大量生産できる装置と方法を提供する。【解決手段】 半導体デバイスを製作する装置であって、上半分17と下半分18が、電気絶縁性インターポーザ上に予め組み立てられた半導体チップを保持する空洞16をそれぞれ持つ金型100と、密封材料11を前記空洞16に送るための複数の湯道14と複数の湯口15を持つ前記半分の一方と、互いに向かい合って二重湯口を形成する湯口を持つ、互いに平行な湯道の対を含む前記複数の湯道と、隣接する湯口から密封材料11が同時に出るように設計された湯道の各対と、密封材料11でその間の空洞16を均一に充填して薄型半導体デバイスを密封する構造の二重湯口の各対とを含む。
請求項（抜粋）：
半導体デバイスであって、半導体チップであって、外形と能動および受動表面を有し、前記能動表面は集積回路を有して複数の接触パッドを含む半導体チップと、電気絶縁性インターポーザであって、前記チップの前記外形と実質的に同じ外形、開口、第1および第2の表面、前記第1の表面と一体の複数の導電片、前記第1の表面上に配置された複数の金属パッド、前記チップの前記能動表面に接着された前記第2表面を有するインターポーザと、前記回路接触パッドと前記経路選択片を電気的に接続する、最小の輪の高さのボンディングワイヤと、前記開口を充填して前記電気接続および接触パッドを覆い、また最小の断面のデバイスと平坦で高い光沢表面を形成する密封材料と、を含む半導体デバイス。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, B29C 33/68
, B29L 31:34
H01L 21/56 T
, B29C 33/68
