特許
J-GLOBAL ID：200903062246825549
複合電子セラミック部品およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-168206
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031704
出願日： 1994年07月20日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】 反りや剥がれがなく、しかも接合強度の強い複合電子セラミック部品およびその製造方法を提供する。【構成】 複合電子セラミック部品は、2種類以上のセラミック焼結体が、一方のセラミック焼結体と同一組成系、かつ、該一方のセラミック焼結体より高密度のセラミック焼結体層を介して接合されている。そして、その製造方法は、セラミック材料組成の異なる2種類以上の成形体の間に、一方の成形体のセラミック材料と同一組成で、かつ、該セラミック材料より仮焼温度の低いまたは粒径の小さいセラミック材料を含有する成形体層を介在させて焼成する。
請求項（抜粋）：
2種類以上のセラミック焼結体が、一方のセラミック焼結体と同一組成系、かつ、該一方のセラミック焼結体より高密度のセラミック焼結体層を介して接合されていることを特徴とする複合電子セラミック部品。
IPC (3件)：
H01G 17/00
, C04B 37/00
, H01G 4/30 311
