エポキシ注型品用樹脂組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青木秀實 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-294393
公開番号（公開出願番号）：特開平7-126495
出願日： 1993年10月29日
公開日（公表日）： 1995年05月16日
要約：

【要約】【目的】エポキシ注型品のAC絶縁破壊値を大きくする樹脂組成物を提供する。【構成】エポキシ当量が 150〜280 であるエピビス系エポキシ樹脂 100重量部、酸無水物系硬化剤50〜110 重量部、及び硬化促進剤とよりなるエポキシ樹脂ベースと、溶融シリカとから構成され、上記溶融シリカ中の不純物元素のうちLi元素が 3000ppb以下であるエポキシ注型品用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ当量が 150〜280 であるエピビス系エポキシ樹脂100重量部、酸無水物系硬化剤50〜110 重量部及び硬化促進剤とより成るエポキシ樹脂ベースと、溶融シリカとから構成され、上記溶融シリカ中の不純物元素のうち、Li元素が 3000ppb以下であることを特徴とするエポキシ注型品用樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 NKX , C08G 59/42 NHY , C08K 3/36 , C08K 5/09 NKZ

引用特許：

審査官引用 (9件)

特公昭55-047543
特開昭54-043969
特開平2-245011

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