特許

J-GLOBAL ID：200903062257071392

多層基板および分割多層基板

発明者： 松本 譲 ,  深水 則光
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-089602
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284826
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：

【要約】【課題】分割時や熱サイクル印加時等における端面電極の剥離を確実に防止できる多層基板および分割多層基板を提供する。【解決手段】絶縁層10a〜10hを複数積層してなる絶縁基体10と、該絶縁基体10表面に形成され、絶縁基体10を複数に分割するための分割溝15と、絶縁基体10表面から厚み方向に所定深さで形成されるとともに、分割溝15により分割されて分割溝15内に露出する端面電極用導電部材13とを具備する多層基板であって、分割溝15から離間した端面電極用導電部材13に、該端面電極用導電部材13の分割溝15内への露出面17よりも幅広の拡幅部19を形成してなるものである。

請求項（抜粋）：

絶縁層を複数積層してなる絶縁基体と、該絶縁基体表面に形成され、前記絶縁基体を複数に分割するための分割溝と、前記絶縁基体表面から厚み方向に所定深さで形成されるとともに、前記分割溝により分割されて該分割溝内に露出する端面電極用導電部材とを具備する多層基板であって、前記分割溝から離間した前記端面電極用導電部材の部分に、該端面電極用導電部材の前記分割溝内への露出面よりも幅広の拡幅部を形成してなることを特徴とする多層基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/02 G ,  H05K 1/02 E

Fターム (40件)：

5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB47 ,  5E338BB65 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD01 ,  5E338CD33 ,  5E338EE27 ,  5E338EE32 ,  5E346AA02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346BB20 ,  5E346CC02 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346CC53 ,  5E346DD03 ,  5E346DD13 ,  5E346DD15 ,  5E346DD44 ,  5E346DD45 ,  5E346EE22 ,  5E346FF01 ,  5E346FF07 ,  5E346FF18 ,  5E346GG06 ,  5E346GG07 ,  5E346GG15 ,  5E346GG18 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31