特許

J-GLOBAL ID：200903062264583250

固体撮像素子及びその製造方法

発明者： 浅野 泰宏
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-249706
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090549
出願日： 1991年09月27日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】【目的】 樹脂モールド型の固体撮像素子のパッケージの側面及び裏面からの光の侵入を阻止し、センサチップの受光面への不要な光が当らないようにする。【構成】 センサチップ1の受光面とガラス板5との間に透光性の樹脂21を置き、この透光性の樹脂21部分を除いた領域に非透光性の樹脂22を置いて樹脂パッケージ20を形成する。これにより、リードフレーム2のアイランド部2aやリード部2bを非透光性の樹脂22によって被覆し、樹脂パッケージ20の側面や裏面側からの光の侵入を阻止すると同時にリードフレーム2での光の反射を防止する。センサチップ1の受光面には、ガラス板5から透光性の樹脂21を透過して入射される光のみが照射される。

請求項（抜粋）：

複数の光電変換素子がマトリクス状に配列されてなる半導体チップと、この半導体チップが装着されるアイランド部及びこのアイランド部に対して垂直に折り曲げられると共に上記半導体チップの入出力パッドに電気的に接続されるリード部からなるリードフレームと、上記半導体チップを上記アイランド部と共に封止してパッケージを成す熱硬化性樹脂と、上記半導体チップの受光面に対向して上記熱硬化性樹脂の表面に装着された透光性の保護板と、を備えた固体撮像素子であって、上記熱硬化性樹脂は、上記半導体チップの受光面側と上記保護板との間に介在する透光性の第1の樹脂と、上記半導体チップの受光面から上記保護板までの領域を除き、上記半導体チップ及び上記リードフレームを被うように存在する非透光性の第2の樹脂と、で構成されることを特徴とする固体撮像素子。

IPC (3件)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

H01L 27/14 D ,  H01L 23/30 B