特許
J-GLOBAL ID：200903062267364932
高密度ピン部品とその実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-149637
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343592
出願日： 1992年06月09日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】【目的】 ピン密度制限を緩和し、更に配線の容易な高密度ピン部品とその実装方法を提供すること。【構成】 高密度ピン部品10は、ピンの長さが異なる少なくとも2種類の接続ピンを用いている。またその実装にあたってはピンの長さが異なる少なくとも2種類の接続ピンを有する高密度ピン部品10をこのピンの長さに適合する深さの挿入口を介して多層配線板に接続する。本発明では接続ピンの長さを異ならせた構造のピン部品を用いているため、その実装にあたって多層配線板の各層に必要に応じて適宜接続することができる。従って高密度ピン部品のピン密度が同一であっても相互接続配線の利用度が増すため実装密度を大きくすることができる。
請求項（抜粋）：
回路基板上の挿入口に挿入される複数の接続ピンを有する高密度ピン部品において、ピンの長さが異なる少なくとも2種類の接続ピンを用いる事を特徴とする高密度ピン部品。
IPC (5件)：
H01L 23/50
, B23P 21/00 305
, H01G 1/14
, H05K 13/04
, H05K 3/46
