特許
J-GLOBAL ID：200903062267610984
光結合素子用リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-102237
公開番号（公開出願番号）：特開平8-298336
出願日： 1995年04月26日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、光結合素子のタイバ切断装置において送りミスもなく、金型の破損を防止でき、生産性も向上できる光結合素子用リードフレームを提供する。【構成】 発光側フレーム1,受光側フレーム11の一対のクレードル部6a,6b,16a,16bに両フレーム1,11に共通のタイバ切断用の位置決め穴8a,8b,18a,18bを素子搭載用ヘッダ2,12とクレードル部6a,16aまでの距離が同一となる素子搭載用ヘッダ2,12間の配置間隔2Pごとに設けてなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
発光側フレーム、受光側フレームからなり、各フレームに、平行配置された一対のクレードル部と、該一対のクレードル部間に架橋された複数列のタイバと、各タイバごとに複数個づつ連結支持された素子搭載用ヘッダおよびリードとを備え、一方のクレードル部までの距離が前記クレードル部の長さ方向で隣接する素子搭載用ヘッダで異なる光結合素子用リードフレームにおいて、前記両フレームの一対のクレードル部に両フレームに共通のタイバ切断用の位置決め穴を素子搭載用ヘッダとクレードル部までの距離が同一となる素子搭載用ヘッダ間の配置間隔PX ごとに設けてなることを特徴とする光結合素子用リードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 31/12 A
, H01L 23/50 K
