電子部品の実装方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-024074
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222599
出願日： 1995年02月13日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】金属ワイヤによるバンプを形成した時のバンプの高さのばらつきに影響されることなく、良好に接続する電子部品の実装方法を提供する。【構成】電子部品1の端子2に金属ワイヤによりバンプ3を形成し、クリーム状はんだ等の導電性接合材5をバンプ3に転写する。一方、プリント配線板4には、バンプ3と嵌合する凹状ベセル6を形成する。次いで機械的又は光学的に位置合わせして電子部品1をプリント配線板4に装着する。その後溶融硬化や熱硬化等により導電性接合材5を硬化させて、実装を完了する。従って、背の低いバンプ35をプリント配線板4の凹状ベセル6に接触するように装着した際に、背の高いバンプ34はプリント配線板4の凹状ベセル6内に挿入される。【効果】電子部品に形成されたバンプの高さにばらつきを、平坦化などの矯正を行うことなく、確実にプリント配線板上のパッドへ接続することができる。

請求項（抜粋）：

電子部品のプリント配線板への実装方法において、電子部品の端子にバンプを形成する工程と、実装されるプリント配線板に前記バンプと嵌合する凹状ベセルを形成する工程と、電子部品をプリント配線板へ位置合わせした後、前記バンプと凹状ベセルとを導電性接合材を介して固着させる工程と、を有することを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 321

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q , H01L 21/60 321 E

引用特許：

審査官引用 (6件)

フリップチップの搭載方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-068319 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-269841
特開昭63-122133

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