特許
J-GLOBAL ID:200903062275170446

希土類樹脂結合型磁石の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-076671
公開番号(公開出願番号):特開平8-273959
出願日: 1995年03月31日
公開日(公表日): 1996年10月18日
要約:
【要約】【目的】希土類磁石粉末と樹脂成分からなる希土類樹脂結合型磁石を高価な磁石粉末原料をロスすること無く製造する。また製造工程を簡略化及び長時間の安定そして安全に稼働させる。これにより製造コストを低減し、より安価に希土類樹脂結合型磁石を提供することを目的とする。【構成】充填率92〜98重量%の希土類磁石粉末と熱可塑性樹脂からなる希土類樹脂結合型磁石を押出成形により成形を行った後、インラインもしくはアウトラインにより打抜き加工を行い、所望の形状に成形する。成形後の残材は粉砕した後にリサイクル材として再使用する。
請求項(抜粋):
希土類磁石粉末と熱可塑性樹脂からなる希土類樹脂結合型磁石の製造方法において、希土類磁石粉末の充填量が重量比で92〜98%である希土類磁石粉末と樹脂成分の混合・混練物を金型内冷却固化成形法による押出成形を行った後、打抜き加工により加工を行うことを特徴とする希土類樹脂結合型磁石の製造方法。
IPC (5件):
H01F 41/02 ,  B28B 11/12 ,  C01G 51/00 ,  H01F 1/053 ,  H01F 1/08
FI (5件):
H01F 41/02 G ,  B28B 11/12 ,  C01G 51/00 C ,  H01F 1/04 A ,  H01F 1/08 A
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 特開昭63-185606
  • 特開平4-157705
  • 希土類樹脂結合型磁石及びその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-119123   出願人:セイコーエプソン株式会社
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