特許

J-GLOBAL ID：200903062277003423

両面研削盤用材料搬送機構

発明者： 安田 一成
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 武田 元敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-195298
公開番号（公開出願番号）：特開平6-031621
出願日： 1992年07月22日
公開日（公表日）： 1994年02月08日
要約：

【要約】【目的】 両面研削盤において、極薄板材料を安定供給する。【構成】 被加工物を挿入する保持孔を設けた円板状のキャリヤプレート5、キャリヤプレート5を外周方向に引っ張るテンションリング、キャリヤプレート5を支持する支持リング6、キャリヤユニットを駆動する駆動モータ8、駆動ギヤ7などの駆動装置からなる。キャリヤプレートを外周方向に均一な荷重で引張り、キャリヤプレートの曲げ強度を高めることで、極薄板材料の安定した供給を確保できる。

請求項（抜粋）：

薄板状の被加工物の両面を高速度に研削加工を行う際に必要とされる被加工物を保持するための保持孔を有する極薄板を回転中心より外周方向に均一に引張り、前記保持孔より等しい距離にある一点を中心として回転する機構を備えたことを特徴とする両面研削盤用材料搬送機構。

IPC (2件)：

B24B 41/06 ,  B24B 7/17

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-183362
  
• 特開平1-092065
  
• 特開昭62-105607
  
• 特開平3-199008