特許

J-GLOBAL ID：200903062285689210

プリント配線板のめつき方法

発明者： 兵頭 清志 ,  天田 豊光 ,  阿部 俊夫 ,  石田 浩一 ,  青木 和夫
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-160228
公開番号（公開出願番号）：特開平5-009776
出願日： 1991年07月01日
公開日（公表日）： 1993年01月19日
要約：

【要約】【目的】本発明は高アスペクト比のスルーホールに対し、電解銅めっきでも均一電着性の高いめっきを得ることができ、しかもピンクリングの発生を防止することのできるプリント配線板のめっき方法を提供することを目的とする。【構成】電解銅めっきによりスルーホールをめっきするプリント配線板のめっき方法において、めっき液組成が、水溶液で30〜60g/リットルのキレート剤と、5〜30g/リットルの硫酸銅又はキレート銅と、50〜500ppmの界面活性剤と、微量の添加剤と、0.5〜5cm3 /リットルのPH緩衝剤とから構成され、該めっき液をPH8〜10の範囲内に保ちながら、電流密度0.2〜2.0A/dm2 で電解銅めっきするように構成する。

請求項（抜粋）：

電解銅めっきによりスルーホールをめっきするプリント配線板のめっき方法において、めっき液組成が、水溶液で30〜60g/リットルのキレート剤と、5〜30g/リットルの硫酸銅又はキレート銅と、50〜500ppmの界面活性剤と、微量の添加剤と、0.5〜5cm3 /リットルのPH緩衝剤とから構成され、該めっき液をPH8〜10の範囲内に保ちながら、電流密度0.2〜2.0A/dm2 で電解銅めっきすることを特徴とするプリント配線板のめっき方法。

IPC (2件)：

C25D 3/38 101 ,  C25D 7/00