特許

J-GLOBAL ID：200903062286370625

ベアチップ実装方法及びベアチップ処理装置

発明者： 岡地 昭昌 ,  花井 信洋 ,  村山 敏宏 ,  本多 位行
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 山本 孝久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-113878
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313825
出願日： 2001年04月12日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】ベアチップの半導体基板面とコーティングされた樹脂との間の密着性を向上させ得るベアチップ実装方法を提供する。【解決手段】本発明のベアチップ実装方法においては、基板40に表面実装されたベアチップ42の半導体基板面43に非接触洗浄処理を施し、非接触洗浄処理に連続して少なくともベアチップ42の半導体基板面43に樹脂コーティング処理46を施す。

請求項（抜粋）：

基板に表面実装されたベアチップの半導体基板面に非接触洗浄処理を施し、非接触洗浄処理に連続して少なくともベアチップの半導体基板面に樹脂コーティング処理を施すことを特徴とするベアチップ実装方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/304 645 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

H01L 21/56 E ,  H01L 21/304 645 C ,  H01L 21/304 645 D

Fターム (3件)：

5F061AA01 ,  5F061CA05 ,  5F061CB12