特許
J-GLOBAL ID：200903062287772867
多層プリント配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-051426
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235776
出願日： 1994年02月24日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：
【要約】【目的】 基板の側面部からの電磁波の放出によるEMIを低減することが可能な多層プリント配線基板の提供。【構成】 回路パターン3a、3bが形成された多層プリント配線基板5Aに、電源電位に設定される電源層1a、1bと、アース電位に設定されるグランド層2a、2bが設けられ、多層プリント配線基板5Aの周端部に、プリント配線基板5Aの周面を覆って導電層10が形成され、グランド層2a、2bの周端部が導電層10に接続された構成となっている。多層プリント配線基板5aの周端部において、電源層1a、1bとグランド層2a、2bとにわたって誘起される電磁波は、グランド層2a、2bと接続されている導電層10の電磁シールドにより、表皮効果を起こして導電層10の表面近傍に閉じこめられ、導電層10の外部には殆ど放出されず、多層プリント配線基板の周端部から放出される電磁波の強度は大幅に低下する。
請求項（抜粋）：
回路パターンが形成された多層プリント配線基板に、電源電位に設定される電源層と、アース電位に設定されるグランド層とが設けられ、前記多層プリント配線基板の周端部に、前記プリント配線基板の周面を覆って導電層が形成され、前記グランド層の周端部が前記導電層に接続されていることを特徴とする多層プリント配線基板。
IPC (2件)：
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