特許
J-GLOBAL ID：200903062297561627
プレスフィットピン、プレスフィットピンの接合方法及び電動パワーステアリング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-213081
公開番号（公開出願番号）：特開2006-032277
出願日： 2004年07月21日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：
【課題】 熱的なストレスに対する耐性を維持しつつ、接触面の腐食、振動によって生じる接触不良を回避することができるプレスフィットピン、プレスフィットピンの接合方法及び電動パワーステアリング装置を提供する。 【解決手段】 回路基板6に備えたスルーホール61にその胴部52を圧入するプレスフィットピン5において、胴部52に空洞部分を設け、該空洞部分に導電性可溶体53を充填してある。プレスフィットピン5を回路基板6のスルーホール61に圧入し、導電性可溶体53を溶融して、プレスフィットピン5とスルーホール61との空隙に漏洩させ、再度固化することにより両者を接合する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
回路基板に備えたスルーホールにその胴部を圧入するプレスフィットピンにおいて、
前記胴部に空洞部分を設け、該空洞部分に導電性可溶体を充填してあることを特徴とするプレスフィットピン。
IPC (3件)：
H01R 9/16
, B62D 5/04
, H01R 43/20
H01R9/16 102
, B62D5/04
, H01R43/20 Z
3D033CA03
, 3D233CA03
, 5E063HA02
, 5E063HB11
, 5E063HB16
, 5E063XA01
, 5E086CC03
, 5E086DD12
