特許

J-GLOBAL ID：200903062299769608

印刷回路用積層板

発明者： 中田 高弘 ,  小長谷 浩
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-329162
公開番号（公開出願番号）：特開平5-162246
出願日： 1991年12月12日
公開日（公表日）： 1993年06月29日
要約：

【要約】【構成】 表面層は熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層は熱硬化性樹脂に対してフィラーが100重量%含有されている樹脂を含浸したガラス不織布からなる積層板において、各表面層に熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布を2枚使用する。【効果】 寸法収縮率、反りが大幅に低減し、ガラス織布基材積層板と同等レベルとなる。

請求項（抜粋）：

表面層は熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層は熱硬化性樹脂に対してフィラーが10〜200重量%含有されている樹脂を含浸したガラス不織布からなる積層板において、各表面層に熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布を2枚以上使用したことを特徴とする印刷回路用積層板。

IPC (6件)：

B32B 17/04 ,  B32B 5/14 ,  B32B 5/28 ,  B32B 27/20 ,  B32B 27/38 ,  H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-270333
  
• 特開昭60-203438
  
• 特開平3-211892
  
• 特開昭63-038298