特許

J-GLOBAL ID：200903062307377013

基板両面間の電気接続方法

発明者： 菅原 宏人
出願人/特許権者： ブラザー工業株式会社
代理人 (3件)： 梶 良之 ,  須原 誠 ,  木村 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-084477
公開番号（公開出願番号）：特開2008-244257
出願日： 2007年03月28日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：

【課題】容易に貫通孔内に導電性材料を充填して、基板両面に配置された被接続体を電気的に接続する。【解決手段】まず、基材41に溝46及び溝46に連通する凹部47からなる充填路49を形成する(充填路形成工程)。次に、溝46に連通する貫通孔48を形成する(貫通孔形成工程)。続いて、基材41の上面に配線42を形成し、基材41の下面に個別電極32を配置する(配置工程)。そして、凹部47に液滴51を着弾させて、溝46を介して、貫通孔48内に導電性の液体52を充填する(液体充填工程)。次に、溝46、凹部47及び貫通孔48内に充填された液体52を焼成し固化させる(固化工程)。そして、基材41の凹部47及び溝46を貫通孔48近傍まで切断して除去する(除去工程)。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

基板の一方の面に形成された受液部と前記受液部に連通する流路とを形成する充填路形成工程と、 前記基板に、前記流路に連通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、 前記基板の両面の、少なくとも前記貫通孔の開口の位置に、被接続体をそれぞれ配置する配置工程と、 前記受液部に導電性を有する液滴を着弾させて、前記受液部から前記流路を介して前記貫通孔内に液体を充填させるとともに、前記貫通孔の開口において前記液体を前記基板の両面に配置された前記被接続体にそれぞれ接触させる、液体充填工程と、 前記貫通孔内に充填された液体を固化させる固化工程と、 を備えたことを特徴とする基板両面間の電気接続方法。

IPC (3件)：

H05K 3/10 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

H05K3/10 E ,  H01L21/60 311Q ,  H05K3/40 K ,  H05K3/10 D

Fターム (27件)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB04 ,  5E317BB19 ,  5E317BB22 ,  5E317CC18 ,  5E317CC25 ,  5E317CD31 ,  5E317CD32 ,  5E317GG17 ,  5E343AA07 ,  5E343AA12 ,  5E343AA23 ,  5E343BB02 ,  5E343BB03 ,  5E343BB52 ,  5E343BB71 ,  5E343DD12 ,  5E343EE37 ,  5E343EE40 ,  5E343FF05 ,  5E343GG11 ,  5F044KK01 ,  5F044KK11 ,  5F044KK25 ,  5F044LL07

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-061416   出願人：セイコーエプソン株式会社

審査官引用 (1件)

• パターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-117549   出願人：ブラザー工業株式会社