特許

J-GLOBAL ID：200903062309212747

導電層転写シート、その転写方法及び電気部品

発明者： 村田 秋桐 ,  大島 俊幸 ,  有満 幸生 ,  木内 一之
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 藤本 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-347888
公開番号（公開出願番号）：特開2000-154354
出願日： 1998年11月19日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】 薄さに優れる内部電極等の導電層を形成できて、多層化による導電層に基づく嵩高化を抑制でき、上下の層で回路パターン等が重なり合う場合にもその累積厚による柔軟シート積層体表面での凹凸差による変形を抑制できて、セラミックグリーンシートを積層する場合にもクラック等が発生しにくく、総じて従来を超えた高積層数の多層化を実現できる電気部品の製造方式等の開発。【解決手段】 加熱により接着力を低減する粘着層(2)の上に、少なくとも導電層を含む厚さが1μm以下の転写膜(1)を有する導電層転写シート、及びそのシートを被着体に接着しそれを加熱処理して粘着層の接着力を低減させたのち当該転写シートを剥離して、その転写膜を被着体に移着する転写方法、並びにその転写方法にて形成した、少なくとも導電層を含む厚さが1μm以下の転写膜を有する電気部品。【効果】 簡単操作で曲面等に極薄の導電層等を安定に効率よく形成できる。

請求項（抜粋）：

加熱により接着力を低減する粘着層の上に、少なくとも導電層を含む厚さが1μm以下の転写膜を有することを特徴とする導電層転写シート。

IPC (3件)：

C09J 7/02 ,  C09J 9/02 ,  H05K 3/20

FI (3件)：

C09J 7/02 B ,  C09J 9/02 ,  H05K 3/20 C

Fターム (50件)：

4J004AA04 ,  4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004CA01 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CB01 ,  4J004CB02 ,  4J004CB04 ,  4J004CC03 ,  4J004CC07 ,  4J004CE02 ,  4J004FA05 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA03 ,  4J040KA37 ,  4J040LA03 ,  4J040LA08 ,  4J040MA01 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  4J040PA42 ,  5E343BB14 ,  5E343BB22 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343BB49 ,  5E343DD23 ,  5E343DD25 ,  5E343DD33 ,  5E343DD56 ,  5E343DD76 ,  5E343ER52

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-297534   出願人：金井宏彰
• 転写シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-133867   出願人：ソニー株式会社