樹脂射出成形品

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：内藤哲寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-014145
公開番号（公開出願番号）：特開2005-205720
出願日： 2004年01月22日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：

【課題】温度が変化してケース等の樹脂成形品が伸縮しても、配線基板の接続部にこの接続を破壊しようとする引っ張りや圧縮或いは曲げの応力が発生しないケース等の樹脂成形品の提供。【解決手段】金属導電体からなる端子T1 の少なくとも一部が埋設された樹脂射出成形品であって、前記樹脂射出成形品は、前記端子T1 の材料よりも線膨張係数の大きな樹脂材料から形成されて、基体部1と、前記基体部1から一体に突出して配線基板を所定距離だけ離間させて支持可能な配線基板支持部と、配線基板側に向けて前記配線基板支持部とほぼ同一高さになるように前記基体部1から一体に突出して端子を支持する端子支持突出部7とを備えて構成した。【選択図】図4

請求項（抜粋）：