特許

J-GLOBAL ID：200903062316095136

半導体装置およびその製造方法

発明者： 舌間 英樹
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-133985
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330745
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】 信号ピンとガイドピンとの間の間隔および平行度の精度を高める。【構成】 信号ピン3が植設される樹脂製のアウトサートケース9にはガイドピン5が一体的に連結している。アウトサートケース9が回路基板6へと固定されることによって、信号ピン3とガイドピン5とが共通の回路基板6へと固定されるので、それらの間の間隔および平行度の精度が高い。回路基板6が箱状のケース内に収納され、ケースの開口部が蓋4によって覆われる。ガイドピン5と信号ピン3は蓋4に設けられた孔21、22を貫通して外部へと突出する。ガイドピン5は信号ピン3を外部の被接続体へ結合する際に、信号ピン3を案内する役割を果たす。同時に、ガイドピン5は、蓋4を取り付ける際にも、信号ピン3を孔22へと案内する機能を果たすので、製造工程における作業性が向上する。【効果】 ガイドピンと信号ピンの間の間隔および平行度の精度が高い。

請求項（抜粋）：

複数のガイドピンと導電性の少なくとも1本の信号ピンとが互いに平行に外部へ突出した構造の半導体装置において、一端に開口部を有する箱状のケースと、前記開口部を覆う蓋と、前記ケースに固定されるとともに前記ケースと前記蓋とによって内部に形成される収納室に収納される回路基板と、を備え、前記複数のガイドピンと前記少なくとも1本の信号ピンとが前記回路基板に固定されており、前記蓋を貫通して前記外部へ突出していることを特徴とする半導体装置。