特許

J-GLOBAL ID：200903062317848812

結晶材料の超精密切削加工方法

発明者： 布施 敬司 ,  京谷 達也
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-200559
公開番号（公開出願番号）：特開平10-043903
出願日： 1996年07月30日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：

【要約】【課題】 ZnSeレンズなどの表面加工を、高精度、高品質に低コストで行えるようにすることである。【解決手段】 すくい角αが-20〜20度、逃げ角βが5〜10度で、切刃エッジがW=0.5〜2μmの幅で面取りされている単結晶ダイヤモンドバイトを用いて1本のバイトで粗加工から仕上げ加工までを行う。粗加工は切込み量を5〜10μm、仕上げ加工は切込み量を1〜5μmとし、また、同じ1本のバイトで複数個の結晶材料を連続的に加工する。

請求項（抜粋）：

加工工具として、すくい角が-20〜20度、逃げ角が5〜10度に設定され、かつ切刃エッジが0.5〜2μmの幅で面取りされている単結晶ダイヤモンドバイトを用い、そのバイトの送りを反復させて粗加工から仕上げ加工までを1本のバイトで実施し、粗加工での切込み量は5〜10μm、仕上加工での切込み量は1〜5μmとし、さらに、その1本のバイトで2個以上の結晶材料を同一加工プログラムに基いて連続的に加工することを特徴とする結晶材料の超精密切削加工方法。

IPC (3件)：

B23B 1/00 ,  B23B 27/00 ,  B23B 27/20

FI (3件)：

B23B 1/00 Z ,  B23B 27/00 A ,  B23B 27/20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-144903
  
• 特開昭63-144903
  
• 特開昭63-144903