特許

J-GLOBAL ID：200903062323953253

電子部品の製造方法、通信装置

発明者： 下江 一伸
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-119959
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313838
出願日： 2001年04月18日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】 歩留まりを改善でき生産性向上につながり、長期的信頼性も得られる電子部品の製造方法、通信装置を提供する。【解決手段】 電子デバイス素子2上のバンプ8の上、あるいは容器3のバンプ8が対向する電極部6の上に低融点金属層12を設ける。フェイスダウンボンド時の超音波により低融点金属層12がバンプ8および前記電極部6と金属間化合物層12aを形成して電子デバイス素子2を容器3に接続して搭載する。

請求項（抜粋）：

電子デバイス素子をフェイスダウン工法にて基板上に搭載する電子部品の製造方法において、電子デバイス素子の素子電極上にバンプを形成し、そのバンプ上にバンプより低融点である低融点金属層を設け、フェイスダウン工法による接続時に、低融点金属層とバンプおよびバンプに対向する基板上の電極部とより金属間化合物層を超音波を用いて形成することを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H03H 3/08

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H03H 3/08

Fターム (8件)：

5F044KK01 ,  5F044LL00 ,  5F044QQ03 ,  5J097AA24 ,  5J097AA32 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK09