特許
J-GLOBAL ID:200903062326961940

高強度で高電導性の高Cr含有銅合金材とその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 河野 茂夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-296049
公開番号(公開出願番号):特開平10-140267
出願日: 1996年11月08日
公開日(公表日): 1998年05月26日
要約:
【要約】【課題】 高強度及び高導電性を有する高Cr含有銅合金材料を提供すること。【解決手段】 Crを5〜30%(wt%、以下同じ)含有する良導電性の銅合金に、更に凝固時ならびに固相中でのCr相の晶出ないしは析出特性を制御するためのZr、Tiの一種または二種を合計で0.05%以上0.5%以下添加し、残部がCuと不回避不純物とからなる銅合金であって、その金属組織において、凝固時に晶出した針状のCrを加工によりファイバー状とし、且つそのCrファイバーの厚さを5μm以下、若しくはCrファイバー間のCuの厚さを5μm以下とした銅合金材であり、引張強度が700MPa以上で導電率が65%IACS以上の特性を有することを特徴とする高強度で高電導性の高Cr含有銅合金材。
請求項(抜粋):
Crを5〜30%(wt%、以下同じ)含有する良導電性の銅合金に、更に凝固時ならびに固相中でのCr相の晶出ないしは析出特性を制御するためのZr、Tiの一種または二種を合計で0.05%以上0.5%以下添加し、残部がCuと不回避不純物とからなる銅合金であって、その金属組織において、凝固時に晶出した針状のCrを加工によりファイバー状とし、且つそのCrファイバーの厚さを5μm以下、若しくはCrファイバー間のCuの厚さを5μm以下とした銅合金材であり、引張強度が700MPa以上で導電率が65%IACS以上の特性を有することを特徴とする高強度で高電導性の高Cr含有銅合金材。
IPC (2件):
C22C 9/00 ,  C22F 1/08
FI (2件):
C22C 9/00 ,  C22F 1/08 B
引用特許:
審査官引用 (3件)

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