特許

J-GLOBAL ID：200903062331316947

環境的保護能または電磁気干渉遮蔽能を有する電子アセンブリ

発明者： ドナルド ウィリアム ダーリンジャー ,  フィリップ ハバウアー ,  ウィリアム ロジャー ランバート ,  アラン マイケル リオンズ ,  ロイド シェファード ,  ジョン デヴィッド ウェルド
出願人/特許権者： ルーセント テクノロジーズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-095434
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051173
出願日： 1997年04月14日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】電磁気干渉遮蔽能を有する電子製品のアセンブリを提供する。【解決手段】プリント回路ボードのような電子製品の周りに金属化可とう性エンクロージャ50を設け、分離可能コネクタ20にシールの完全性を損なわずに容易にアクセスできるように、この金属化可とう性エンクロージャ50をシールすることによってアセンブリを形成する。この金属化可とう性エンクロージャ50は、拡散防壁特性を与える複数のポリマー材層、及び拡散防壁特性及び電磁気干渉遮蔽能を与える金属層52を有する。この多層シートは、拡散防壁特性及び電磁気干渉遮蔽能を最適化するようにパターニングされ、更に、効率的な大量生産を可能にする。

請求項（抜粋）：

a)構成部品(11)、電気的接地(40)、分離可能コネクタ(20)を有するプリント回路ボード(10)と、b)前記プリント回路ボード(10)を収納する金属化可とう性エンクロージャ(50)とを有し、この金属化可とう性エンクロージャ(50)は、(i)ポリマー材層(53〜57)と、(ii)前記プリント回路ボード(10)の前記電気的接地(40)に電気的に接続された金属層(52)と、(iii)前記プリント回路ボード(10)の前記分離可能コネクタ(20)が前記金属化可とう性エンクロージャ(50)を通り抜けて延びることを可能にする開口(70)とを有し、この金属化可とう性エンクロージャ(50)は、密封シールされ、前記分離可能コネクタ(20)への機械的アクセスを可能にしたままで環境的保護能または電磁気干渉遮蔽能を有することを特徴とする電子アセンブリ(5)。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H05K 5/02

FI (3件)：

H05K 9/00 D ,  H05K 9/00 R ,  H05K 5/02 J