特許
J-GLOBAL ID：200903062333905699

シリコーンゴム硬化物の表面タック性を低減する方法、半導体封止用液状シリコーンゴム組成物、シリコーンゴム封止型半導体装置、及び該半導体装置の製造方法

発明者：
柏木 努

柏木 努 について

, 
塩原 利夫

塩原 利夫 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-288916
公開番号（公開出願番号）：特開2007-099835
出願日： 2005年09月30日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：
【課題】軟質ゴムタイプのシリコーン硬化物の弾性体としての特性を経時的に安定化しつつ、その表面タック性を低減する方法を提供する。【解決手段】組成物中のケイ素原子に結合したアルケニル基に対するケイ素原子に結合した水素原子のモル比が1.0以上で、硬化後のJISK6253に規定のタイプA硬度が20以下である硬化性シリコーンゴム組成物の硬化物表面を、硬化後のJISK6253に規定のタイプD硬度が30以上である硬化性シリコーン樹脂で被覆し、 次に、該シリコーン樹脂を硬化させて厚さ0.5mm以下の硬化樹脂層を形成する、ことを有するシリコーンゴム硬化物の表面タック性の低減方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
組成物中のケイ素原子に結合したアルケニル基に対するケイ素原子に結合した水素原子のモル比が1.0以上で、硬化後のJISK6253に規定のタイプA硬度が20以下である硬化性シリコーンゴム組成物の硬化物表面を、硬化後のJISK6253に規定のタイプD硬度が30以上である硬化性シリコーン樹脂層で被覆し、 次に、該シリコーン樹脂を硬化させて厚さ0.5mm以下の硬化シリコーン樹脂層を形成する、 ことを有するシリコーンゴム硬化物の表面タック性の低減方法。
IPC (5件)：
C08J 7/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/225
FI (4件)：
C08J7/04 K ,  H01L23/30 B ,  H01L27/14 D ,  H04N5/225 D
Fターム (21件)：
4F006AA42 ,  4F006AB39 ,  4F006BA02 ,  4F006BA12 ,  4F006CA08 ,  4F006DA04 ,  4M109AA02 ,  4M109CA04 ,  4M109EA10 ,  4M109EB04 ,  4M109EC09 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  4M118AA08 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118HA02 ,  4M118HA09 ,  5C122EA01 ,  5C122GE10
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特開平3-178433号公報
審査官引用 (5件)
  • シリコーン積層体の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-400426   出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
  • シリコーンゲル組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-152312   出願人：信越化学工業株式会社
  • 特開平3-178433
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