特許
J-GLOBAL ID:200903062334628680

処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中本 菊彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-081329
公開番号(公開出願番号):特開平6-267873
出願日: 1993年03月16日
公開日(公表日): 1994年09月22日
要約:
【要約】【目的】 不活性ガスの消費量を少なくでき、かつ被処理体表面の自然酸化膜の発生、被処理体への不純物の付着や化学反応抑制等を図る。【構成】 プロセスチューブ1に対して半導体ウエハWを収納したウエハボート7を挿脱するボートエレベータ11aを備えたロードロック室10と、このロードロック室10に対して半導体ウエハWを搬出入する搬出入室30との間に、ウエハボート7を収容する保持体収容室20を配置する。保持体収容室20内を真空雰囲気又は所定のガス雰囲気下に置換可能に形成する。
請求項(抜粋):
被処理体に所定の処理を施す処理室と、この処理室に対して上記被処理体を収納した保持体を挿脱する移送機構を備えたロードロック室と、このロードロック室に対して上記被処理体を搬出入する搬出入室とを具備する処理装置において、上記ロードロック室と搬出入室との間に、上記保持体を収容する保持体収容室を配置すると共に、この保持体収容室内を真空雰囲気又は所定のガス雰囲気下に置換可能に形成してなることを特徴とする処理装置。
IPC (4件):
H01L 21/205 ,  H01L 21/22 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/68
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平4-308090
  • 特開平4-158518
  • 特開昭58-075840
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