特許
J-GLOBAL ID：200903062345104853
電子回路モジユール用基板、およびこれを用いた電子回路モジユール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樋口 豊治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-252063
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090483
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】 マザー基板に対する電気的接続の信頼性を向上させるとともに、接続端子部の狭ピッチ化を高度に達成して、小型化を図ることができるとともに、マザー基板に対する高密度実装を可能とした電子回路モジュールを提供することを目的とする。【構成】 平板状主体部と、この主体部の裏面の周縁部に一定高さ膨出状に一体形成された端子形成部とをもつ電子回路モジュール用基板において、上記主体部の表面および裏面の平坦部にそれぞれ配線パターンを形成するとともに、上記端子形成部には、上記各配線パターンと連絡する端子がパターン形成されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
平板状主体部と、この主体部の裏面の周縁部に一定高さ膨出状に一体形成された端子形成部とをもち、上記主体部の表面、および裏面の平坦部には、スルーホールで互いに連絡された配線パターンが形成されているとともに、上記端子形成部の表面には、上記配線パターンと連絡する複数の端子が形成されていることを特徴とする、電子回路モジュール用基板。
引用特許：
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