特許
J-GLOBAL ID:200903062350688960

絶縁基板用材料、プリント基板、積層板、樹脂付き銅箔、銅張積層板、ポリイミドフィルム、TAB用フィルム及びプリプレグ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 安富 康男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-375337
公開番号(公開出願番号):特開2003-026939
出願日: 2001年12月10日
公開日(公表日): 2003年01月29日
要約:
【要約】【課題】 力学的物性、寸法安定性、耐熱性、難燃性等に優れ、特に燃焼時の形状保持効果によって優れた難燃効果を発現することができる絶縁基板用材料、プリント基板、積層板、樹脂付き銅箔、銅張積層板、ポリイミドフィルム、TAB用フィルム及びプリプレグを提供する。【解決手段】 絶縁基板に用いる材料であって、熱可塑性樹脂、又は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合物100重量部、及び、層状珪酸塩0.1〜100重量部を含有する絶縁基板用材料。
請求項(抜粋):
絶縁基板に用いる材料であって、熱可塑性樹脂、又は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合物100重量部、及び、層状珪酸塩0.1〜100重量部を含有することを特徴とする絶縁基板用材料。
IPC (10件):
C08L101/00 ,  C08J 5/18 ,  C08J 5/24 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/00 ,  C08L 63/00 ,  H01B 17/56 ,  H01B 17/62 ,  H05K 1/03 610 ,  C08L 79:08
FI (10件):
C08L101/00 ,  C08J 5/18 ,  C08J 5/24 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01B 17/56 A ,  H01B 17/62 ,  H05K 1/03 610 N ,  C08L 79:08
Fターム (76件):
4F071AA22 ,  4F071AA41 ,  4F071AA49 ,  4F071AA51 ,  4F071AA52 ,  4F071AA60 ,  4F071AA64 ,  4F071AA65 ,  4F071AB26 ,  4F071AE07 ,  4F071AE17 ,  4F071AF39 ,  4F071AF47 ,  4F071AH13 ,  4F071BA01 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BB06 ,  4F071BB13 ,  4F071BC01 ,  4F072AA01 ,  4F072AD12 ,  4F072AD42 ,  4F072AD45 ,  4F072AD46 ,  4F072AD47 ,  4F072AE00 ,  4F072AE07 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4F072AL14 ,  4J002BB001 ,  4J002BC021 ,  4J002BD123 ,  4J002BE021 ,  4J002BF021 ,  4J002BG051 ,  4J002BK001 ,  4J002CB001 ,  4J002CC032 ,  4J002CC182 ,  4J002CD002 ,  4J002CF001 ,  4J002CF212 ,  4J002CH071 ,  4J002CH072 ,  4J002CH091 ,  4J002CK012 ,  4J002CK022 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CM042 ,  4J002CN031 ,  4J002CP002 ,  4J002CP033 ,  4J002DE077 ,  4J002DE087 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DH007 ,  4J002DH027 ,  4J002DJ006 ,  4J002EU187 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  5G333AA05 ,  5G333AB05 ,  5G333BA01 ,  5G333CB08 ,  5G333DA03 ,  5G333DA04 ,  5G333DA21 ,  5G333DA25 ,  5G333FB02 ,  5G333FB14
引用特許:
審査官引用 (9件)
全件表示

前のページに戻る