特許
J-GLOBAL ID:200903062352146723

冷却装置およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大岩 増雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-322397
公開番号(公開出願番号):特開平7-176653
出願日: 1993年12月21日
公開日(公表日): 1995年07月14日
要約:
【要約】【目的】 簡単な構造にもかかわらず、外形が小さく、冷却効果および冷却性能に優れ、さらに製造コストも安価で、装置の性能に合わせた設計変更も容易な冷却装置を得ること、さらにその製造方法を提供することである。【構成】 ろう材を用いて、フィン材2と板材3を交互に積層し、接合する。このとき、フィン材2の端面と板材3の端面を連接させて、発熱性電気部品の電力用半導体5a、5b,5cを搭載する平面を形成し、一方で板材3の接合されないフィン材2の部分を持つことにより、この部分が冷却フィンとなる。必要に応じ、冷却ファン4からの冷却風を用いてこの冷却フィンが電力用半導体5a、5b,5cからの発熱を冷却する。
請求項(抜粋):
第一の金属材の一部を残して、第一の金属材と第二の金属材とを交互に積層して接合するとともに、上記第一の金属材の一の端面と第二の金属材の一の端面により発熱部品の搭載される平面を形成し、かつ上記第一の金属材と第二の金属材の接合されない部分によって冷却フィンを形成したことを特徴とする冷却装置。
IPC (2件):
H01L 23/36 ,  H01L 23/467
FI (2件):
H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 C

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