特許

J-GLOBAL ID：200903062352495400

金属化PCB上のオプトカプラおよびそのオプトカプラの製造方法

発明者： サイモン,ラルフ イー.
出願人/特許権者： キューティー オプトエレクトロニクス インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 井ノ口 壽
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-516256
公開番号（公開出願番号）：特表2003-521107
出願日： 2000年08月01日
公開日（公表日）： 2003年07月08日
要約：

【要約】回路が連通する装置が開示される。装置は、頂面と底面とを有する基板を含む。発光器と光検出器は基板の頂面の上方に位置決めされる。光透過材料は発光器と光検出器とを結合する。複数の電気導体は基板の頂面に沿って延在し、複数の電気導体の各々は接触領域に結合される。電気導体の少なくとも1つは、発光器と関連接触領域との間の電気的な連通を設け、また電気導体の少なくとも他の1つは、光検出器と関連接触領域との間の電気的な連通を設ける。

請求項（抜粋）：

回路が連通する装置であって、 頂面と底面とを有する絶縁基板と、 前記基板の頂面の上方に位置決めされる発光器と光検出器と、 前記発光器と前記光検出器とを結合する光透過材料と、 複数の電気導体の各々が接触領域に結合され、また前記基板の頂面に沿って延在する前記複数の電気導体であって、前記電気導体の少なくとも1つが、前記発光器と関連接触領域との間の電気的な連通を設け、また前記電気導体の少なくとも他の1つが、前記光検出器と前記関連接触領域との間の電気的な連通を設ける前記複数の電気導体とを具備する装置。

Fターム (8件)：

5F089AB01 ,  5F089AB03 ,  5F089AC05 ,  5F089AC08 ,  5F089AC13 ,  5F089AC15 ,  5F089AC16 ,  5F089AC23