特許
J-GLOBAL ID：200903062353300165
微細窪みへの液充填又は出し入れ方法及び装置、及び微細窪みへのメッキ方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-237701
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067696
出願日： 1997年08月19日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 微細な窪みの内部にメッキ液等の各種液体を充填又は出し入れすることができる微細窪みへの液充填又は出し入れ方法及び装置及びメッキ方法を提供する。【解決手段】 半導体ウエハ100の微細な窪み101を設けた部分をメッキ液に触れさせた状態で、半導体ウエハ100に微細な窪み101の開口が広がったり縮んだりするような方向の曲げ変形を生じさせるために半導体ウエハ100の外周を固定してその中央付近を電磁加振器8で振動させる。これによって微細な窪み101内にメッキ液を充填したり、メッキ液の出し入れを行なったりする。
請求項（抜粋）：
基材表面に設けた微細な窪み内部へ所望の液体を充填又は出し入れする微細窪みへの液充填又は出し入れ方法において、前記基材の微細な窪みを設けた部分を所望の液体に触れさせた状態で、該基材に微細な窪みの開口が広がったり縮んだりするような方向の曲げ変形を生じさせ、これによって微細な窪み内に前記液体を充填したり、該液体の出し入れを行なったりすることを特徴とする微細窪みへの液充填又は出し入れ方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/288 E
, C23C 18/31 A
