特許
J-GLOBAL ID：200903062357664897
熱電加熱冷却装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川井 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-347232
公開番号（公開出願番号）：特開2001-165525
出願日： 1999年12月07日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：
【要約】【課題】 熱電モジュールの熱膨張や熱収縮による熱ひずみを原因とする耐久性の低下を回避しまた熱電モジュールを外部に対して密封し、その密封状態を良好に保持性を確保できる熱電加熱冷却装置を提供すること。【解決手段】 熱電モジュール10と、熱電モジュール10を収納する枠体30と、熱電モジュール10の吸熱面Cに接触する冷却板20と、熱電モジュール10の発熱面に接触する液冷ジャケット40とを備えた熱電加熱冷却装置において、冷却板20と枠体30との間、及び、液冷ジャケット40のヒートシンク41と枠体30との間をOリング50で封止するとともに、液冷ジャケット40の基台部42とヒートシンク41との間に圧縮スプリング43を配設し、圧縮スプリング43の押圧力によって冷却板20とヒートシンク41との間に熱電モジュール10を挟持する。
請求項（抜粋）：
熱電素子対を構成する第1素子部材及び第2素子部材を電極部材によって交互に電気的に直列に接続し、通電時に吸熱する前記電極部材による吸熱面と通電時に発熱する前記電極部材による発熱面とを形成した熱電モジュールと、前記熱電モジュールを、その前記発熱面及び前記放熱面を外部に露出させた状態で中空部に収納する枠体と、前記枠体に対向する第1固定面と、前記熱電モジュールの前記吸熱面に対向する吸熱接触面を有する第1熱伝達手段と、前記枠体に対向する第2固定面と、前記熱電モジュールの前記発熱面に対向する発熱接触面を有する第2熱伝達手段と、前記第1熱伝達手段の第1固定面と該第1固定面に対向する前記枠体の第1対向面との間を封止する第1封止手段と、前記第2熱伝達手段の第2固定面と該第2固定面に対向する前記枠体の第2対向面との間を封止する第2封止手段とを備える熱電加熱冷却装置において、前記第1封止手段は、前記第1熱伝達手段の熱膨張及び熱収縮に応じて、変形自在、又は、前記枠体及び前記第1熱伝達手段のうちの一方に対して変位自在な材料よりなり、前記第2封止手段は、前記第2熱伝達手段の熱膨張及び熱収縮に応じて、変形自在、又は、前記枠体及び前記第2熱伝達手段のうちの一方に対して変位自在な材料よりなり、前記第1熱伝達手段及び前記第2熱伝達手段のうちの一方の、前記枠体に対する進退方向の位置を固定する固定手段と、前記第1熱伝達手段及び前記第2熱伝達手段のうちの他方を、前記熱電モジュール側に弾性的に押圧して、前記熱電モジュールを、前記第1熱伝達手段及び前記第2熱伝達手段に所定の圧力で挟持させる弾性押圧手段とを備えることを特徴とする熱電加熱冷却装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
F25B 21/02 A
, H01L 35/32 Z
