プリント配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-043885
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246726
出願日： 2001年02月20日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【課題】サブトラクティブ法によるプリント配線板の製造方法においても、回路パターンが微細でエッチファクタの高い導体を得ることができるプリント配線板の製造方法を提供しようとするものである。【解決手段】電気絶縁性基板に金属導電層を設けた導電性基板上に、非硬化性のアルカリ可溶性ポリマー層を形成し、その上に0.5〜5μmの範囲の膜厚でフォトレジスト層を形成し、回路パターンを露光し、アルカリ現像を行い、2層からなるレジストパターンを形成し、レジストパターン部以外の金属導電層をエッチング除去することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

電気絶縁性基板に金属導電層を設けた導電性基板上に、非硬化性のアルカリ可溶性ポリマー層を形成し、その上にフォトレジスト層を形成し、回路パターンを露光し、アルカリ現像を行い、2層からなるレジストパターンを形成し、レジストパターン部以外の金属導電層をエッチング除去することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/06 , G03F 7/11 502

FI (2件)：

H05K 3/06 L , G03F 7/11 502

Fターム (27件)：

2H025AA02 , 2H025AA14 , 2H025AB15 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025DA30 , 2H025DA40 , 2H025FA17 , 2H025FA40 , 5E339AB02 , 5E339AD03 , 5E339BC01 , 5E339BC02 , 5E339BC03 , 5E339BD11 , 5E339BE13 , 5E339CC01 , 5E339CC02 , 5E339CD01 , 5E339CE11 , 5E339CE19 , 5E339CF16 , 5E339CF17 , 5E339CG04 , 5E339DD03 , 5E339DD04 , 5E339GG02

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