特許
J-GLOBAL ID:200903062362074470
SiC-MISFET及びその製造方法
発明者:
,
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (6件):
前田 弘
, 小山 廣毅
, 竹内 宏
, 竹内 祐二
, 今江 克実
, 原田 智雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-403296
公開番号(公開出願番号):特開2005-166930
出願日: 2003年12月02日
公開日(公表日): 2005年06月23日
要約:
【課題】 マクロステップに対するチャネル方向の違いによるFET特性の差がない、電流駆動能力の高いSiC-MISFET及びその製造方法を提供する。【解決手段】 熱酸化により、基板上に露出しているSiCを酸化して、シリコン酸化膜からなるゲート絶縁膜9を形成する。酸素と窒素との化合物からなるガスの雰囲気中で、基板温度を例えば1100°Cにして、1時間の間アニールを行なう。その際、基板を、減圧装置が付設されたチャンバ内に移動させて、チャンバ内を減圧しつつ、チャンバ内にNOガス等のV族元素含有ガスを流し、チャンバ内を窒素等のV族元素が酸化膜中に拡散するのに十分に高い温度(約1100°C)に加熱する。このとき、減圧下で、酸化膜を窒素などのV族元素を含むガスに暴露することにより、酸化膜内に窒素などのV族元素が拡散し、比誘電率の大きい,より緻密なV族元素を含有したゲート絶縁膜9が形成される。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
( 0 0 0 1)面から10°以下のある角度だけ傾いた主面を有するSiC層と、
上記SiC層の上に形成され、少なくとも下部にV族元素を含む領域を有する酸化膜からなるゲート絶縁膜と、
上記ゲート絶縁膜の上に形成されたゲート電極と、
上記SiC層のうち上記ゲート電極の側方に位置する領域に設けられ、第1導電型不純物を含む少なくとも1つの不純物拡散層と
を備えているSiC-MISFET。
IPC (3件):
H01L29/78
, H01L21/265
, H01L21/336
FI (9件):
H01L29/78 652T
, H01L29/78 652E
, H01L29/78 652K
, H01L21/265 602A
, H01L29/78 658A
, H01L29/78 658F
, H01L29/78 301B
, H01L29/78 301G
, H01L29/78 301Q
Fターム (41件):
5F140AA00
, 5F140AA05
, 5F140AB04
, 5F140AC24
, 5F140AC26
, 5F140BA02
, 5F140BA16
, 5F140BA20
, 5F140BB01
, 5F140BB13
, 5F140BC06
, 5F140BC12
, 5F140BC17
, 5F140BD01
, 5F140BD05
, 5F140BD06
, 5F140BD15
, 5F140BD17
, 5F140BE05
, 5F140BE07
, 5F140BE09
, 5F140BE10
, 5F140BF01
, 5F140BF05
, 5F140BG27
, 5F140BG37
, 5F140BH43
, 5F140BH49
, 5F140BJ01
, 5F140BJ05
, 5F140BK13
, 5F140BK21
, 5F140BK26
, 5F140BK37
, 5F140BK38
, 5F140CA03
, 5F140CB08
, 5F140CC03
, 5F140CC13
, 5F140CE02
, 5F140CF00
引用特許:
前のページに戻る