特許
J-GLOBAL ID：200903062370714631
2次元半導体レーザーアレイユニットと2次元半導体レーザーアレイ及びこれを用いたレーザー加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-337160
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177181
出願日： 1997年12月08日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 選択した半導体レーザーのみからレーザー光を発光させることができ、かつ半導体レーザーごとにレーザー光の出力を制御できる2次元半導体レーザーアレイを提供し、かつ、この2次元半導体レーザーアレイを用いた、マスクの不要な2次元パターン加工装置を提供する。【解決手段】 それぞれレーザー発光面を有する複数の半導体レーザーを、前記レーザー発光面が2次元配列するように配置した2次元半導体レーザーアレイユニットであって、各前記半導体レーザーは互いに絶縁され、各前記半導体レーザーへの配線用端子が前記レーザー発光面と反対側の面に配置されており、前記配線用端子を通じて各前記半導体レーザーへ個別に配線できることを特徴とする2次元半導体レーザーアレイユニット。
請求項（抜粋）：
それぞれレーザー発光面を有する複数の半導体レーザーを、前記レーザー発光面が2次元配列するように配置した2次元半導体レーザーアレイユニットであって、各前記半導体レーザーは互いに絶縁され、各前記半導体レーザーへの配線用端子が前記レーザー発光面と反対側の面に配置されており、前記配線用端子を通じて各前記半導体レーザーへ個別に配線できることを特徴とする2次元半導体レーザーアレイユニット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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