特許
J-GLOBAL ID：200903062370949000

ホール素子ユニット及びコンデンサユニット並びにこれらのユニットの製作法

発明者：
ジョン オピー

ジョン オピー について


出願人/特許権者：
マンネスマン ファウ デー オー アクチエンゲゼルシャフト

マンネスマン ファウ デー オー アクチエンゲゼルシャフト について


代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-143611
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050808
出願日： 2001年05月14日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：
【要約】【課題】 ホール効果センサ素子の構成群全体の大きさを縮小し且つ製作法を改善する。【解決手段】 内部にホール素子の1本又は複数本の導線が配置された少なくとも1つの中空室を備えた支持体ケーシングと、前記中空室内に配置されており且つホール素子の導線の内の1本に接続されたチップコンデンサとを有しているようにした。
請求項（抜粋）：
内部にホール素子の1本又は複数本の導線が配置された少なくとも1つの中空室を備えた支持体ケーシングと、前記中空室内に配置されており且つホール素子の導線の内の1本に接続されたチップコンデンサとを有していることを特徴とするホール素子ユニット及びコンデンサユニット。
IPC (3件)：
H01L 43/04 ,  G01R 33/07 ,  H01G 4/40
FI (3件)：
H01L 43/04 ,  H01G 4/40 A ,  G01R 33/06 H
Fターム (7件)：
2G017AB04 ,  2G017AC06 ,  2G017AD53 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082CC01 ,  5E082FG26
引用特許：
出願人引用 (7件)
  • ホール効果鉄物品近接センサー組立体
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-131774   出願人：アレグロ・マイクロシステムズ・インコーポレーテッド
  • 特開昭61-150509
  • 特開昭63-179201
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審査官引用 (10件)
  • ホール効果鉄物品近接センサー組立体
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-131774   出願人：アレグロ・マイクロシステムズ・インコーポレーテッド
  • 特開昭61-150509
  • 特開昭63-179201
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