特許
J-GLOBAL ID：200903062376910580
導電パターン形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸山 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-222555
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063943
出願日： 2002年07月31日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：
【課題】導電ペーストの転写性と転写時の位置精度を向上できる導電パターン形成方法を提供する。【解決手段】凹版21のパターン溝25に導電ペースト23を充填し、ペーストの乾燥により生じたくぼみ部分を含む凹版の全面に均一な接着層34を形成する。そして、接着層34を介して凹版21と被転写物41を貼り合わせてから凹版21を剥離して、ペーストを被転写物へ転写することで、凹版パターン溝内のペーストを被転写物上へ良好に転写する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基板上に形成する導電パターンに対応するパターン溝を有する凹版を用いた導電パターン形成方法であって、
前記凹版に形成されたパターン溝内に導電ペーストを充填する充填ステップと、
前記充填された導電ペーストを乾燥させる乾燥ステップと、
前記乾燥後、前記凹版の表面に接着剤による接着層を形成するステップと、
前記接着層が形成された前記凹版と前記基板とを貼り合わせるステップと、
前記貼り合わせた凹版と基板とを剥離して、前記充填された導電ペーストを前記基板上に転写するステップと、
前記転写された導電ペーストを焼成して前記導電パターンを形成するステップとを備えることを特徴とする導電パターン形成方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/288 Z
, H05K3/20 C
4M104DD51
, 5E343AA24
, 5E343BB72
, 5E343DD02
, 5E343EE22
, 5E343EE23
, 5E343EE26
, 5E343EE42
, 5E343ER35
, 5E343FF02
, 5E343GG08
, 5E343GG11
