特許
J-GLOBAL ID：200903062382665504
成形方法及び成形装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小原 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-345243
公開番号（公開出願番号）：特開2005-116589
出願日： 2003年10月03日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：
【課題】従来の成形装置で成形された成形体4の場合には上下の両面の稜が直角になって面取りされていないため、後工程で多孔質焼結体の誘電体層に固体電解質層を形成する際に、多孔質焼結体の面取りされていない各稜において固体電解質層が平面部より膨らんで膨出部が形成される。そこで、この課題を解決するために平面部の固体電解質層を膨出部に合わせて厚くして固体電解質層を均一な厚さに仕上げる方法もあるが、この方法では平面部を厚くした分だけコンデンサ素子の容積が大きくなる。【解決手段】本発明の成形方法は、第1の凹部11Aを有する下ダイ11と第2の凹部12Aを有する下ダイ12を接触させ、第1、第2の凹部11A、12Aによって形成される成形空間内にタンタル粉末Taを圧縮し、この空間内で全ての稜に丸みを有する矩形状のコンデンサ素子用の成形体20を成形する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の凹部を有する第1の型と第2の凹部を有する第2の型を接触させ、上記第1、第2の凹部によって形成される成形空間内に金属粉末を圧縮し、この成形空間内で全ての稜に丸みを有する矩形状のコンデンサ素子用の成形体を成形する方法であって、上記第1の凹部の中央部から第1の型を貫通する第1の貫通孔に第1の押圧体を挿入する工程と、上記第1の凹部及び第1の貫通孔に上記金属粉末を充填する工程と、上記第2の凹部の中央部から第2の型を貫通する第2の貫通孔に第2の押圧体を挿入した上記第2の型と上記第1の型とを接触させて第1、第2の凹部を突き合わせる工程と、第1の押圧体及び第2の押圧体を介して上記金属粉末を上記成形空間内に圧縮する工程と、を有することを特徴とする成形方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5E082AB09
, 5E082BC38
, 5E082LL22
, 5E082MM22
