特許

J-GLOBAL ID：200903062390249129

配線基板

発明者： 山崎 高志
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-367253
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200416
出願日： 2002年12月18日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：

【課題】半田の這い上がりにより、配線基板を外部電気回路基板に強固に接合することができない。【解決手段】上面に電子部品搭載部および該搭載部を取り囲む枠状の金属層3を有し、下面の外周部に接続パッド4を有する絶縁基体1と、前記絶縁基体1の側面に前記接続パッド4と枠状の金属層3とを接続するようにして形成され、内壁面に導体6が被着された溝状の凹部5aとを具備する配線基板であって、前記溝状の凹部5aの一部に、内径が他の部分より小さい小径部5bが形成されており、かつ前記接続パッドは、外縁部の高さを中央部の高さよりも低くするとともに、前記外縁部の表面粗さを、算術平均粗さ(Ra)で1.5μm以上とした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

上面に電子部品搭載部および該搭載部を取り囲む枠状の金属層を有し、下面の外周部に接続パッドを有する絶縁基体と、前記絶縁基体の側面に前記接続パッドと枠状の金属層とを接続するようにして形成され、内壁面に導体が被着された溝状の凹部とを具備する配線基板であって、前記溝状の凹部の一部に、内径が他の部分より小さい小径部が形成されており、かつ前記接続パッドは、外縁部の高さを中央部の高さよりも低くするとともに、前記外縁部の表面粗さを、算術平均粗さ(Ra)で1.5μm以上としたことを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H01L23/12 ,  H05K1/11

FI (2件)：

H01L23/12 L ,  H05K1/11 F

Fターム (10件)：

5E317AA22 ,  5E317BB04 ,  5E317BB25 ,  5E317CC15 ,  5E317CC17 ,  5E317CD05 ,  5E317CD21 ,  5E317CD31 ,  5E317CD34 ,  5E317GG07