電子部品及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-119944
公開番号（公開出願番号）：特開平9-306715
出願日： 1996年05月15日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】見かけ上の比透磁率を大きくし、同じ外形寸法で大きい電子部品を得ること。さらに小型化できること。【解決手段】巻線1と、磁芯2と、電極4とから成る電子部品の該磁芯2が表面に酸化被膜を有する偏平状及び/または針状の軟磁性体粉末5と有機結合剤6とからなる複合磁性体層Aである。

請求項（抜粋）：

少なくとも巻線と、磁芯と、電極とから成る電子部品において、該磁芯が表面に酸化被膜を有する偏平状及び/または針状の軟磁性体粉末と有機結合剤とからなる複合磁性体層であることを特徴とする電子部品。

IPC (5件)：

H01F 1/20 , C23C 14/08 , H01F 17/04 , H01F 27/255 , H01F 37/00

FI (6件)：

H01F 1/20 , C23C 14/08 K , H01F 17/04 F , H01F 37/00 A , H01F 37/00 R , H01F 27/24 D

引用特許：

出願人引用 (9件)

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審査官引用 (7件)

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