特許
J-GLOBAL ID：200903062391704040

プリント配線基板

発明者：
鈴木 光男

鈴木 光男 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 詔男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-114201
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307205
出願日： 1999年04月21日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：
【要約】【課題】 EMC対策部品の使用を抑えグランド層のくり抜き構造と部品の配置によりEMCを改善することを可能にしたプリント配線基板を提供する。【解決手段】 プリント配線基板100にプリント配線された通信線14a1、b1〜14an、bnの下部に位置するように、グランド層にくり抜き部分10-1〜10-nを設け、このくり抜き部分と外部接続端子17a1、b1〜17an、bnとの間にコンデンサ16a1、b1〜16an、bnを備える。通信線14a1、b1〜14an、bnに流れるコモンモード電流によりくり抜き部分10-1〜10-nにレベルが等しく、逆方向な2つの磁束が発生する。この2つの磁束は相互に打ち消し合いコモンモード雑音レベルを減衰させる。
請求項（抜粋）：
複数の通信線をプリント配線したパターン配線層と、絶縁層と、グランド層とを積層してなるプリント配線基板において、平行にプリント配線された2つの前記通信線の下部に位置するグランド層に設けたくり抜き部分と、前記くり抜き部分と前記プリント配線基板の外部接続端子との間に設けられ、一方の端子を前記通信線に接続し、他方の端子を前記絶縁層に設けられたスルーホールを通し前記グランド層に接続したコンデンサと、を備えることを特徴とするプリント配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H05K 1/02 P ,  H05K 1/16 D ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 Z
Fターム (12件)：
4E351BB03 ,  4E351GG06 ,  5E338BB13 ,  5E338BB19 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC05 ,  5E338EE13 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)
  • プリント基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-036173   出願人：キヤノン株式会社
  • 特開昭62-128597

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