包装方法および積層フィルム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-377235
公開番号（公開出願番号）：特開2002-178463
出願日： 2000年12月12日
公開日（公表日）： 2002年06月26日
要約：

【要約】【課題】異物の侵入が防止でき、しかも、易開封性があり、結束具等により何度も包装袋の開閉できるという利便性を損なうことがない物品の包装方法と、これに用いることのできる積層フィルムを提供すること。【解決手段】ヒートシール層(A)と表面層(B)とを有する積層フィルムのヒートシール層(A)を内側として溶融接着して製袋され、かつ、物品が充填された袋の開口部を、袋の形態を維持したままで開封可能となる加熱条件でヒートシールして易開封包装とする包装方法であって、しかも、該積層フィルムが、特定のポリプロピレン系ブロック共重合体を含有してなるヒートシール層(A)と、該ポリプロピレン系ブロック共重合体よりもヒートシール開始温度が高いプロピレン系樹脂を含有してなる表面層(B)とを有する積層フィルム(I)である、包装方法、および、上記層(A)と(B)とを有する積層フィルム。

請求項（抜粋）：

ヒートシール層(A)と表面層(B)とを有する積層フィルムのヒートシール層(A)を内側として溶融接着して製袋され、かつ、物品が充填された袋の開口部を、袋の形態を維持したままで開封可能となる加熱条件でヒートシールして易開封包装とする包装方法であって、しかも、該積層フィルムが、エチレン-プロピレン共重合体のブロックと、このブロックよりもエチレン由来成分の含有率が大きいエチレン-プロピレン共重合体のブロックとからなるポリプロピレン系ブロック共重合体を含有してなるヒートシール層(A)と、該ポリプロピレン系ブロック共重合体よりもヒートシール開始温度が高いプロピレン系樹脂を含有してなる表面層(B)とを有する積層フィルム(I)であることを特徴とする、包装方法。

IPC (6件)：

B32B 27/32 , B29C 65/02 , B65D 65/40 , B29K 23:00 , B29K 96:04 , B29L 22:00

FI (6件)：

B32B 27/32 E , B29C 65/02 , B65D 65/40 D , B29K 23:00 , B29K 96:04 , B29L 22:00

Fターム (46件)：

3E086AA23 , 3E086AB01 , 3E086BA04 , 3E086BA15 , 3E086BB51 , 3E086BB90 , 3E086CA01 , 4F100AK04 , 4F100AK07A , 4F100AK07B , 4F100AK07C , 4F100AK64A , 4F100AK64B , 4F100AK64C , 4F100AL02A , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA06 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100BA16 , 4F100BA25 , 4F100DA01 , 4F100EH20 , 4F100GB17 , 4F100GB23 , 4F100JL02B , 4F100JL12A , 4F100JL12C , 4F100JL14 , 4F100YY00A , 4F100YY00C , 4F211AA03F , 4F211AA11 , 4F211AA11F , 4F211AA45 , 4F211AD20 , 4F211AG07 , 4F211AH54 , 4F211AR06 , 4F211TA04 , 4F211TC17 , 4F211TD11 , 4F211TH03 , 4F211TH07 , 4F211TQ10

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