特許

J-GLOBAL ID：200903062395510178

チップ状電子部品とその製造方法

発明者： 上川 秀徳 ,  岸本 泰広
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社 ,  三洋電子部品株式会社
代理人 (1件)： 丸山 敏之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-163785
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016791
出願日： 1997年06月20日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】 作業性を損なうことなく、外殻形成用の溶融樹脂の射出圧による機械的ショックを緩和できるチップ状電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 電子部品素子4に対し、射出成形によって、樹脂製の外殻9を形成するチップ状電子部品の製造方法に於て、本発明は、電子部品素子4の表面のうち、成形金型100のゲート101との対向面に、熱硬化性樹脂からなる樹脂体5を配備し、次に、該樹脂体5を加熱して溶融硬化することにより、該対向面に緩衝体51を形成し、それから、電子部品素子4及び緩衝体51に対し、射出成形によって外殻9を形成することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

電子部品素子(4)と、トランスファ成形、インジェクション成形等の射出成形によって該電子部品素子(4)を被覆する樹脂製の外殻(9)とを具えるチップ状電子部品に於て、電子部品素子(4)には、前記射出成形時に成形金型(100)のゲート(101)と対向する面に、熱硬化性樹脂を硬化した緩衝体(51)が形成されており、外殻(9)は、電子部品素子(4)及び緩衝体(51)を被覆している、ことを特徴とするチップ状電子部品。

IPC (5件)：

H01G 9/08 ,  H01G 9/012 ,  H01G 9/04 ,  H01G 13/00 321 ,  H01G 13/00

FI (5件)：

H01G 9/08 C ,  H01G 13/00 321 E ,  H01G 13/00 321 L ,  H01G 9/05 P ,  H01G 9/05 G

引用特許：

審査官引用 (3件)

• チップ状電子部品の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-290740   出願人：三洋電機株式会社, 佐賀三洋工業株式会社
• 特開昭55-083224
  
• 特開平3-292715