特許

J-GLOBAL ID：200903062398580088

レーザ加工方法およびレーザ加工装置

発明者： 永井 祐介 ,  小林 賢史
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-311834
公開番号（公開出願番号）：特開2006-123228
出願日： 2004年10月27日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：

【課題】 被加工物に外力を加えることにより容易に分割することができる幅の変質層を形成することができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 被加工物に形成された分割予定ラインに沿って被加工物に対して透過性を有する波長のパルスレーザ光線を照射し、被加工物の内部に分割予定ラインに沿って変質層を形成するレーザ加工方法であって、分割予定ラインの幅方向に所定の間隔を置いて複数のパルスレーザ光線を照射し、分割予定ラインに沿って互いに平行な複数の変質層を形成する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

被加工物に形成された分割予定ラインに沿って被加工物に対して透過性を有する波長のパルスレーザ光線を照射し、被加工物の内部に該分割予定ラインに沿って変質層を形成するレーザ加工方法であって、 該分割予定ラインの幅方向に所定の間隔を置いて複数のパルスレーザ光線を照射し、該分割予定ラインに沿って互いに平行な複数の変質層を形成する、 ことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (6件)：

B28D 5/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/40 ,  G02F 1/03 ,  G02F 1/33 ,  H01L 21/301

FI (6件)：

B28D5/00 Z ,  B23K26/00 D ,  B23K26/40 ,  G02F1/03 505 ,  G02F1/33 ,  H01L21/78 B

Fターム (26件)：

2H079AA02 ,  2H079BA02 ,  2H079CA24 ,  2H079KA15 ,  2K002AA04 ,  2K002AB04 ,  2K002AB07 ,  2K002BA12 ,  2K002HA10 ,  3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069CA03 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  4E068AE01 ,  4E068CA01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA09 ,  4E068CB08 ,  4E068CD01 ,  4E068CD04 ,  4E068CD07 ,  4E068CD08 ,  4E068CE01 ,  4E068DA10 ,  4E068DB11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 米国特許第6,211,488号明細書
  
• 特許第3408805号公報