特許
J-GLOBAL ID:200903062400110256

ヒューズの電流遮断方法およびその構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 萩野 平 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-149913
公開番号(公開出願番号):特開平8-017328
出願日: 1994年06月30日
公開日(公表日): 1996年01月19日
要約:
【要約】【目的】 外形寸法が一定の金属チップを用いて異なった溶断特性を実現するヒューズの電流遮断方法およびその構造を提供する。【構成】 可溶金属導体より成るヒューズ1の可溶体部4には、中空部3Aを有する低融点金属製の金属チップ3が包着部2により固定されている。この金属チップ3の外径は一定であり、中空部3Aを形成する貫通孔の径を変えることにより、中空部3Aの容積が調整できる。これにより、可溶体部4の溶断特性を調整することができるものである。
請求項(抜粋):
導電性金属で形成された溶断部を持つ可溶体と、該可溶体に発生する熱を吸収するための低融点金属からなる金属チップと、該金属チップを保持するための包着部とから構成されるヒューズの電流遮断方法において、前記可溶体に中空部を有する一定外径の金属チップを包着させ、該金属チップの中空部の容積を変えることで前記可溶体の溶断特性が調整されることを特徴とするヒューズの電流遮断方法。

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